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在夏威夷举办的2026骁龙峰会上，高通在宣布第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版芯片后，发布了第二代骁龙音频平台至尊版。高通称，这是其首款融合优质音频、语音技术、终端侧智能与连接能力的音频平台，面向音频可穿戴设备。
该平台整合骁龙畅听技术、终端侧AI、安全云连接智能以及超低功耗Wi-Fi 6E，能够主动感知、理解用户需求并做出响应，在保留高品质音频体验的基础上，提供更直观个性化的交互体验。
音频体验方面，平台搭载aptX Lossless无损音频与XPAN扩展个人局域网技术，突破传统蓝牙连接距离限制；配备第五代自适应主动降噪、cVc回声与噪声抑制技术，搭配多麦克风方案，强化降噪与人声拾取效果，在嘈杂环境下保障通话及AI语音交互稳定可靠。
硬件形态上，平台覆盖耳塞、头戴耳机、开放式音频设备、音频眼镜、带摄像头耳机等多类产品。高通将提供参考设计方案，帮助厂商加快产品从原型到商用落地。
性能方面，与前代平台相比，第二代骁龙音频平台至尊版的终端侧AI能力提升翻倍，峰值AI算力由64 GOPS提升至128 GOPS，每周期MAC运算由128次提升至256次，并支持多种智能体验同时运行；平台功耗降低高达40%，尺寸缩小高达30%。
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来源： 来源：IT之家（www.ithome.com）
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